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5G的到來，催生AI芯片CMOS在智能手機(jī)上的爆發(fā)增長
受5G推動，智能手機(jī)迎來換機(jī)潮。目前智能手機(jī)向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識。同時，除智能手機(jī)市場外，攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個領(lǐng)域的需求也持續(xù)增加。
去產(chǎn)能下半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期
半導(dǎo)體是周期性行業(yè)，以4－5年為小周期，8－10年為大周期。半導(dǎo)體的周期性是由巨額資本支出決定的，這種巨額資本支出導(dǎo)致行業(yè)生產(chǎn)周期性波動，當(dāng)需求旺盛時，行業(yè)支出迅速擴(kuò)大，最后會供過于求。
但供給旺盛時，隨著需求的提升，會導(dǎo)致供不應(yīng)求。這種供求不平衡導(dǎo)致的周期性波動成為半導(dǎo)體行業(yè)的顯著特征。
拉動全球CMOS新高的主要原因
近年來，手機(jī)多攝像頭成為行業(yè)趨勢，CIS行業(yè)迎來爆發(fā)。出貨量方面，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11％，達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的61億顆。
根據(jù)ICinsights預(yù)測，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11％，達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的61億顆，隨后全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計將進(jìn)入衰退領(lǐng)域，2020年將增長9％，達(dá)到66億顆。
近期三攝在智能手機(jī)市場的普及率將會大幅度提升，綜合中低端機(jī)型的售價和成本考慮，硬件配置也因成本限制或許不會太高。
這或許也是造成市場對中低端CIS產(chǎn)品需求增加，以及目前2M／CIS產(chǎn)品缺貨的主要原因之一。
在汽車電子市場，受益于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)、更高級別的ADAS搭載量的增加，以及未來自動駕駛技術(shù)的突破和發(fā)展，汽車攝像頭的用量顯著增長。
汽車用CIS將是全球CIS各主要應(yīng)用市場中增速最快的領(lǐng)域，預(yù)計在2020年將成長為僅次于手機(jī)的第二大CIS應(yīng)用市場。
影像及人臉識別、視頻通話等功能的帶動下，包括IPCam等需要相機(jī)模組的IoT產(chǎn)品需求上升，再加上電視、智能音箱等產(chǎn)品也開始搭載相機(jī)模組，也提振了CMOS的需求。
汽車智能化也是CMOS需求的重要來源，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標(biāo)，隨著攝像頭的性能提升和數(shù)量增加，對整個產(chǎn)業(yè)營收產(chǎn)生了倍增效應(yīng)。
車載攝像頭作為ADAS感知層的關(guān)鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，直接拉動CMOS市場規(guī)模的增長。
下游需求大增CIS產(chǎn)能供不應(yīng)求
受5G帶動，今年三季度開始各手機(jī)廠商開始陸續(xù)推出新款5G手機(jī)。由于多攝像頭手機(jī)已成為行業(yè)主流，手機(jī)換機(jī)潮的到來帶動了CIS芯片需求的增長。
汽車行業(yè)方面，車載領(lǐng)域的CIS應(yīng)用包括：后視攝像（RVC），全方位視圖系統(tǒng)（SVS），攝像機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)，目前而言RVC是車載領(lǐng)域的銷量主力軍，2016年全球銷量為5100萬臺，2018年為6000萬臺，2019年預(yù)計達(dá)到6500萬臺。
而安防行業(yè)方面，CIS芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在普通安防攝像機(jī)應(yīng)用上對CCD的替代，ICInsight的數(shù)據(jù)顯示，2018年安防領(lǐng)域CIS市場規(guī)模為8．2億美元，預(yù)計2023年將上升至20億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)19．5％。
在CIS市場，以2M／5M／VGA為主的低像素CIS嚴(yán)重缺貨，同時中高像素的產(chǎn)能也越發(fā)緊張。CIS芯片、上游晶圓廠、封測廠價格普漲，相關(guān)公司有望受益。
目前普及多攝的終端產(chǎn)品里，與200萬、500萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產(chǎn)品的高像素攝像頭甚至在兩顆以上。
由于下游終端客戶對CMOS圖像傳感器需求旺盛，CMOS廠商以及CIS封測、晶圓等供應(yīng)鏈廠商出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載或產(chǎn)能不足的情況。
華天科技盈利國內(nèi)第一
華天科技提供CMOS圖像傳感器芯片的封裝測試業(yè)務(wù)，TSV—CIS產(chǎn)品封裝技術(shù)處于國內(nèi)先進(jìn)水平，CIS產(chǎn)品產(chǎn)能每月2．5萬片。
分析華天科技的過去6年業(yè)績，營業(yè)收入穩(wěn)步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增強(qiáng)。營業(yè)收入除了09年以外均實(shí)現(xiàn)了10％以上的增長，凈利潤也除了09和11年外，增長幅度超過40％以上。
到2013年華天科技實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤1．99億元，盈利能力位居國內(nèi)同行首位。
2014H1天水華天營收9．62億元，凈利潤9661萬元；西安華天營收2．82億元，凈利潤3431萬元；昆山華天營收3．09億元，凈利潤704萬元。
對應(yīng)低階封裝占比61．9％；中階封裝占18．2％；高階封裝占比19．9％。我們認(rèn)為在全球半導(dǎo)體持續(xù)景氣情況下，低階封裝產(chǎn)品將保持20％以上增速；
中高端封裝是華天科技未來發(fā)展重點(diǎn)，預(yù)計未來2－3年中高階封裝產(chǎn)品將維持50％以上的增速。
華天科技以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，已完成昆山、西安、天水三地布局，鞏固低端封裝產(chǎn)品，大力發(fā)展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
從低、中、高端產(chǎn)品布局來看，分布合理，低端封裝成本優(yōu)勢明顯，中端封裝兼具成本與技術(shù)，高端封裝技術(shù)優(yōu)勢明顯。
華天科技昆山廠擁有硅穿孔（CIS－TSV）封裝產(chǎn)線，在市場需求帶動下，預(yù)估今年與明年昆山廠受惠于CIS產(chǎn)業(yè)旺盛，以及產(chǎn)品價格上漲，有機(jī)會轉(zhuǎn)虧為盈。
目前，晶方科技、華天和科陽的CIS產(chǎn)能全部滿載，小客戶都很難拿到產(chǎn)能。這種情況下，他們也都在擴(kuò)充產(chǎn)能，有傳聞?wù)f科陽將建12英寸線。
獲Shallcase授權(quán)布局封裝
CIS封測環(huán)節(jié)因成本以及性能優(yōu)勢逐漸轉(zhuǎn)向TSV封裝，CIS封測環(huán)節(jié)疊加半導(dǎo)體與光學(xué)雙賽道高景氣度優(yōu)勢，將持續(xù)受益光學(xué)長周期以及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張。CIS－TSV封裝技術(shù)來自以色列Shallcase技術(shù)授權(quán)。
華天科技已從以色列Shallcase獲得了CIS－TSV封裝技術(shù)授權(quán)，布局12寸晶圓矽穿孔（CIS－TSV）封裝，而2019年第四季昆山廠CIS－TSV封裝制造受惠代工費(fèi)漲價，這有望幫助他們的封測業(yè)務(wù)上一個新臺階。
基于TSV技術(shù)的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(shù)（3DIC）是目前最新的封裝技術(shù)，具有最小的尺寸和質(zhì)量，有效的降低寄生效應(yīng)，改善芯片速度和降低功耗等優(yōu)點(diǎn)。
TSV技術(shù)是通過在芯片和芯片之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)．從2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的采用TSV技術(shù)的晶圓級封裝的小型圖像傳感器模組開始至今，這項(xiàng)技術(shù)不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續(xù)投入以TSV制造的照相模組行列。
此外，全球僅有晶方科技與華天科技擁有12寸產(chǎn)能，先發(fā)優(yōu)勢積累技術(shù)護(hù)航頭部公司高成長。行業(yè)高景氣度助推產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，頭部公司有望優(yōu)先受益。
隨著智能手機(jī)不斷升級相機(jī)模組的數(shù)量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技術(shù)的帶動，CMOS需求持續(xù)上揚(yáng)。本輪CMOS市場景氣上升，主要源自CMOS本身的產(chǎn)品優(yōu)勢，以及應(yīng)用終端技術(shù)和需求升級。
