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Donews 11月23日消息（記者 趙晉杰）聯(lián)發(fā)科21日宣布，公司11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高。在收錄論文的機(jī)構(gòu)中，MediaTek再次成為數(shù)量領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，與三星、Intel排名前三。
自2004年起，MediaTek每年都有論文入選發(fā)表在ISSCC，截止到2019年累計(jì)發(fā)表68篇。ISSCC 2020共收錄了210篇論文，均來自全球的一流大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)以及頂尖企業(yè)。IEEE ISSCC （International Solid－State Circuits Conference 國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)）已有66年歷史，是目前全球最權(quán)威的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議，堪稱“芯片奧林匹克”。峰會(huì)錄用和發(fā)布全球最新、最領(lǐng)先的芯片技術(shù)，同時(shí)也代表了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。在ISSCC會(huì)議上發(fā)表的論文數(shù)量和覆蓋領(lǐng)域，反映了在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的地位和發(fā)展水平。
MediaTek被收錄的11篇論文主要聚焦5G和AI在人工智能物聯(lián)網(wǎng) （AIoT） 方面的應(yīng)用。內(nèi)容涵蓋高效能的手機(jī)處理器和終端 （Edge） AI 處理器，以及用于加速云端 （Cloud） AI的先進(jìn)通訊技術(shù)， 包括5G、Wi－Fi 6無線射頻電路、新一代112Gbps有線數(shù)據(jù)傳輸，此外還有高動(dòng)態(tài)范圍的車用圖像處理器、多功能生物傳感器、以及快速充電等技術(shù)，涉及手機(jī)、汽車、穿戴設(shè)備等終端應(yīng)用。
作者：趙晉杰來源：DoNews資訊
