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4145G相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)
一、目前5G芯片三足鼎立
目前，“開(kāi)啟5G大門(mén)”的芯片有三個(gè)——麒麟980+巴龍5000、高通驍龍855+驍龍X50、聯(lián)發(fā)科M70。其中，巴龍5000和聯(lián)發(fā)科M70是2/3/4/5G多模Modem，驍龍X50是5G單模Modem。
對(duì)于5G多模Modem，2G、3G、4G和5G都能用，而5G單模Modem，則僅僅可以用5G。由于驍龍855擁有支持2/3/4G的Modem，從而在高通驍龍855+驍龍X50的芯片上，也支持全制式的網(wǎng)絡(luò)。
二、5G芯片的兩種架構(gòu)：NSA和SA
目前為止，5G芯片分為兩個(gè)架構(gòu)，第一是NSA架構(gòu)，第二是SA架構(gòu)。
首先，獨(dú)立組網(wǎng)（SA）為全新的5G核心網(wǎng)+全新的5G基站，和4G完全分隔開(kāi)，建設(shè)起來(lái)很容易，維護(hù)起來(lái)也很方便，但美中不足的缺點(diǎn)是耗費(fèi)的資金比較大。
再次，非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）是通過(guò)原先的4G基站進(jìn)行了升級(jí)，將它們接入5G核心網(wǎng)，不浪費(fèi)就資源，自然也就能夠剩下不少的資金。
總結(jié)來(lái)說(shuō)，非獨(dú)立組網(wǎng)NSA擁有8種方式，而獨(dú)立組網(wǎng)SA則僅僅擁有2種。
三、相比4G，5G有何提升？
對(duì)于5G和4G來(lái)說(shuō)，兩者的關(guān)系不僅僅是升級(jí)，更多的是在通訊技術(shù)領(lǐng)域上的質(zhì)的飛躍。其中包括：高通訊速率、低延遲、可連接數(shù)量提升、移動(dòng)數(shù)據(jù)量提升、連接緊密度的提高。
四、5G換機(jī)的高峰期在什么時(shí)候？
有很多朋友咨詢我，目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了5G手機(jī)，該不該買(mǎi)？而且，目前市面上，還有不少手機(jī)產(chǎn)品并不支持5G。那么在時(shí)下升級(jí)交替的時(shí)刻，我們到底該如何選擇呢？
其實(shí)答案很簡(jiǎn)單。換5G手機(jī)的成熟期在2020年~2023年，因此，今年大家還是不要將重心放到5G上，畢竟今年只是5G的“發(fā)展初期”，體驗(yàn)各方面需要一個(gè)成長(zhǎng)期。
正如此前國(guó)內(nèi)4G建設(shè)時(shí)期，換機(jī)高峰集中在2015——2016年，兩年內(nèi)4G用戶滲透率從10%提升到65%，從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，換機(jī)高峰至少持續(xù)3年左右的時(shí)間。據(jù)分析師預(yù)估，5G換機(jī)的高峰將出現(xiàn)在2020年——2022年，雖然我國(guó)的5G技術(shù)相對(duì)較為領(lǐng)先，但從網(wǎng)絡(luò)建設(shè)發(fā)展的周期來(lái)看，未來(lái)兩年內(nèi)，將是5G手機(jī)市場(chǎng)部署的重要時(shí)期，因此，在經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)并未達(dá)到生活所需的水平之時(shí)，急于換機(jī)還為之尚早。
